您的位置:首页 >  > 新闻资讯 >  > 公司新闻
公司新闻

限制23种半导体制造设备出口
发表时间:2019-06-03     阅读次数:     字体:【

据新华社消息,5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,将于7月23日起实施。包括光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等6大类23种半导体制造设备(或物项),主要针对高端半导体制造设备,在清单内的受管制物品在向中国大陆、俄罗斯等地区出口时,需要获得日本经济产业省的许可证。5月25日,商务部新闻发言人表示,日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发,立即纠正错误做法,避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展,切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利,坚决维护自身合法权益。

 
上一篇:没有了
下一篇:海关通报查获多起危险品瞒报夹藏!涉事企业或受重罚!